CPU Fan Cooler Master para refrigeración de portátiles

Hay tres tipos de dispositivos de conductividad térmica:

1: Conducción de calor de cobre puro (aluminio puro): este método tiene una eficiencia de conducción de calor relativamente baja, pero su estructura es simple y su precio es económico. Muchos radiadores originales utilizan este método.

2: Tubería de cobre termoconductora: sigue siendo el método más utilizado hoy en día. Su tubo de cobre es hueco y está lleno de un tipo de líquido termoconductor. Cuando la temperatura aumenta, el líquido en el fondo de la tubería de cobre se evapora y absorbe calor, transfiriéndolo a las aletas de disipación de calor. Después de que baja la temperatura, se condensa formando un líquido que regresa al fondo de la tubería de cobre. Este ciclo tiene una alta eficiencia de conductividad térmica, por lo que la mayoría de los radiadores hoy en día utilizan este método.

3: Agua: comúnmente se la conoce como refrigeración por agua y se divide en refrigeración por agua integrada y refrigeración por agua dividida. Quita el calor de la CPU mediante agua, y luego el ventilador elimina el agua a alta temperatura cuando pasa a través del escape frío (similar en estructura a un radiador doméstico), convirtiéndose en agua fría y circulando nuevamente.

2, Factores que afectan el efecto de disipación de calor.

Eficiencia de la transferencia de calor: la eficiencia de la transferencia de calor es la clave para la disipación del calor y hay cuatro factores que afectan la eficiencia de la transferencia de calor.

1: El número y el grosor de los heatpipes: cuantos más heatpipes haya, mejor. Generalmente, 2 son suficientes, 4 son suficientes y 6 o más son radiadores de alta gama; Cuanto más gruesa sea la tubería de cobre, mejor.

2: El proceso de base de transferencia de calor: hay tres tipos: contacto directo de tubería de calor, soldadura de fondo de cobre y placa de remojo.

3: Grasa de silicona termoconductora: Debido a problemas del proceso de fabricación, no puede haber una superficie de contacto completamente plana entre la base del radiador y la CPU (aunque parezca muy plana, puedes ver superficies irregulares bajo una lupa). Por lo tanto, es necesario aplicar una capa de grasa de silicona con mayor conductividad térmica para rellenar estas áreas irregulares y ayudar con la conducción del calor. La conductividad térmica de la grasa de silicona es mucho menor que la del cobre, por lo que simplemente aplique una capa delgada de manera uniforme. Si el recubrimiento es demasiado grueso, afectará la disipación de calor.

La conductividad térmica de la grasa de silicona general oscila entre 5 y 8, y también las hay muy caras con una conductividad térmica que oscila entre 10 y 15.

4: Proceso en la unión de aletas de disipación de calor y tubos de calor; Los tubos de calor se insertan entre las aletas para transferirles calor, por lo que el proceso de tratamiento en su unión también afecta la conductividad térmica.

5: El área de contacto entre las aletas y el aire.

Las aletas tienen la gran responsabilidad de disipar el calor y su tarea es transferir el calor enviado por el tubo de calor al aire, por lo que las aletas deben ser lo más grandes posible.

Al entrar en contacto con el aire, algunos fabricantes diseñarán cuidadosamente algunas protuberancias para aumentar la superficie de la lámina tanto como sea posible.

6: volumen de aire

El volumen de aire representa el volumen total de aire que el ventilador puede entregar por minuto, generalmente expresado en CFM. Cuanto mayor sea el volumen de aire, mejor será la disipación del calor.

Ventilador de refrigeración de 12 cm.

Enfriador de CPU TR4 y SP3

Enfriador de CPU activo AMD SP5 4U LGA 6096

Disipador de calor con aletas de cremallera de tubo de cobre

Enfriador de CPU para Intel 115X Mini-ITX

Minienfriador de CPU Intel LGA1150/1155/1156

Información básica

Capacidades comerciales

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