Radiador del intercambiador de calor del disipador de calor de la CPU

Extrusión de aluminio:

1. Aleación: 6063 T5/6061-T6 están disponibles.
2.Proceso de acabado: corte, torneado, fresado, perforación, roscado, punzonado, mecanizado CNC, anodizado (color natural, plata, negro, oro, etc.), recubrimiento en polvo, cepillado y desbarbado disponibles.
3. Precio y producción según dibujo y muestra.
4. Método de embalaje: Según las peticiones del cliente

Ventaja:
A.Mecanizado y corte preciosos: la tolerancia de longitud puede ser de {{0}}.2-0.5 mm, la tolerancia del orificio puede ser de 0,05 mm.
B. Todos los procesos que cubren extrusión, fresado, mecanizado y tratamiento de superficies se realizan en la misma fábrica para garantizar la buena calidad y el plazo de entrega.
C.Todos los OEM y ODM son bienvenidos.
D. Los productos altamente difíciles, los hemos hecho bien.
E. Somos expertos en personalizar según el dibujo CAD, el diseño tridimensional y la muestra proporcionada por los clientes y controlar estrictamente la calidad.

1, introducción del producto

Los productos cerámicos son materiales ecológicos y respetuosos con el medio ambiente, pertenecientes a una estructura microporosa, que pueden aumentar la porosidad en un 30% por unidad de área, aumentando considerablemente el área de disipación de calor en contacto con el aire y mejorando su efecto de disipación de calor. Al mismo tiempo, su capacidad térmica es pequeña y su propia capacidad de almacenamiento de calor es pequeña. Su calor puede transmitirse al mundo exterior más rápidamente. Las características principales de este producto son la protección del medio ambiente, la resistencia del aislamiento a alto voltaje, la disipación de calor eficiente y la prevención de problemas EMI.

Los productos cerámicos se utilizan principalmente en productos de comunicación de red, televisores de pantalla plana, fuentes de alimentación de unidades y

En relación con la industria electrónica, puede resolver eficazmente los problemas de conducción y disipación de calor en la industria electrónica y de electrodomésticos. Al mismo tiempo, es particularmente adecuado para productos con consumo de energía de vatios pequeños a medianos y espacios de diseño que enfatizan lo liviano, lo delgado, lo corto y lo pequeño. Puede proporcionar soporte técnico y aplicaciones para la innovación y el desarrollo de productos electrónicos.

Especificación para el uso del respaldo adhesivo de disipador de calor cerámico

El parche adhesivo que combina con el disipador de calor cerámico pertenece al adhesivo termoconductor sensible a la presión con un sustrato, que es adecuado para el medio conductor térmico entre el disipador de calor cerámico y la superficie del IC. Tiene buena conductividad térmica y rendimiento de adhesión, y es fácil de construir.

1. Retire el papel protector en la parte inferior del parche adhesivo;

Evite tocar el parche adhesivo con los dedos u otros objetos extraños para reducir la adhesión debido a la contaminación por polvo.

2. El disipador de calor cerámico se fija suavemente al IC;

Aplique una presión promedio de aproximadamente 15 ps (1,05 kg/cm2) utilizando un rodillo u otro medio (como un raspador) para garantizar que el parche adhesivo se adhiera uniformemente a la superficie del CI.

3. Después de colocar el parche adhesivo en el IC, debe permanecer estacionario durante al menos 1 hora; No tire, gire ni mueva el disipador de calor durante el tiempo estacionario, ya que esto dañará la adherencia del parche adhesivo y hará que pierda su adherencia. Cuanto más cerca esté el adhesivo de la superficie del CI, es menos probable que se caiga.

Precauciones:

※ El parche adhesivo posterior solo se puede montar después de operaciones a alta temperatura, como soldadura.

※ El adhesivo debe mantenerse seco y limpio.

Información básica

Capacidades comerciales

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